26 мая 2026 года – SK hynix объявила о новой технологии охлаждения высокопропускной памяти (HBM) под названием iHBM. Встроив интегрированные охлаждающие компоненты внутрь корпуса HBM, решение значительно снижает тепловыделение и повышает стабильность работы при высоких нагрузках. По заявлению компании, новая схема снижает тепловое сопротивление более чем на 30% по сравнению с существующими продуктами.

iHBM размещает терморегулирующие элементы, названные ICE (Integrated Cooling Element – интегрированный охлаждающий элемент), внутри области D22D PHY, где тепловыделение максимально, и создаёт специальные каналы для отвода тепла. ICE использует непроводящий материал с высокой теплопроводностью на основе кремния, формируя дополнительный путь отвода тепла внутри корпуса, что улучшает терморегуляцию HBM в условиях высоких температур и нагрузок.

В производстве iHBM применяет проверенный на рынке базовый WLP-процесс Advanced MR-MUF, обеспечивающий стабильный массовый выпуск. SK hynix отмечает высокую конструктивную совместимость технологии с существующими средами системной упаковки заказчиков, что позволяет внедрять её без серьёзных изменений дизайна.

SK hynix планирует внедрять iHBM, начиная с продуктов следующего поколения, таких как HBM5, для удовлетворения более жёстких требований к охлаждению в сценариях сверхвысокой интеграции и пропускной способности, включая высокопроизводительные вычисления и центры обработки данных ИИ, повышая общую стабильность и эффективность систем.

«iHBM – это решение для оптимизации тепловыделения, разработанное на основе компетенций в области проектирования памяти и передовых технологий упаковки, нацеленное на более оперативную поддержку потребностей клиентов в среде ИИ», – заявил Ли Кан Ук, вице-президент по разработке упаковки SK hynix. Поскольку вычислительная нагрузка ИИ продолжает расти, контроль нагрева в HBM становится ключевым фактором, влияющим на производительность и надёжность систем, и производители постоянно совершенствуют соответствующие технологии упаковки и охлаждения.