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09/292026
瑞萨推出超小尺寸GreenPAK可配置混合信号IC SLG46801
2026年9月24日，中国北京讯——全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出SLG46801，这是一款提供WLCSP及STQFN封装的G
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09/242026
Infineon推出OptiMOS™ TDM24745T TLVR电源模块，提升AI服务器供电性能
2026年9月 — Infineon Technologies正式发布OptiMOS™ TDM24745T TLVR四相电源模块，面向AI服务器、高性能计算以及
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09/082026
迈来芯推出5V版本MLX90381，赋能紧凑型电机高精度位置传感
2026年9月2日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司迈来芯（Melexis）宣布推出MLX90381的5V版本，进一步扩展其Triaxis® pico
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09/012026
罗姆推出第四代650V IGBT，助力汽车与工业高效化
2026年8月26日，罗姆（ROHM）宣布开发出第四代650V IGBT，专为汽车电动压缩机、高压加热器及工业设备逆变器等应用打造。该车规级器件在导通损耗与短路
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08/262026
爱普生推出超小型高精度TCXO TG1210SRN/TG1210STN，赋能GNSS与IoT精准时频
自8月初发布以来，爱普生（Epson）全新超小型高精度温度补偿晶体振荡器（TCXO）——TG1210SRN和TG1210STN持续受到业界广泛关注。两款新品以仅
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08/202026
Samtec推出1.85mm 30度角发射式连接器，助力毫米波测试应用
Samtec（申泰）宣布推出新型1.85mm、30度角发射式连接器（185-AL系列），可在DC至67 GHz频率范围内提供精确的射频性能，同时有效解决密集毫米
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07/272026
威世科技推出全新IHDV系列高压功率电感器，支持1.5kV隔离电压
美国宾夕法尼亚MALVERN与中国上海，2026年7月14日——威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出四款IHDV系列高压功率电感器，
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07/152026
Melexis推出Triphibian低压压力传感器，拓展至2bar液冷应用
比利时泰森德洛·哈姆，2026年7月10日——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出Triphibian压力传感器系列全新低压型号MLX90830、ML
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07/072026
英特尔发布至强6+处理器及数据中心新品，采用Intel 18A制程
在Computex 2026国际电脑展上，英特尔正式推出新一代数据中心CPU至强6+（代号Clearwater Forest），该产品为首款基于Intel 18
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07/012026
OpenAI发布首款定制AI推理芯片Jalapeño，9个月完成流片
当地时间6月24日，OpenAI与博通（Broadcom）联合发布首款定制AI推理芯片Jalapeño。该芯片是一款专为大语言模型（LLM）推理设计的专用集成电
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