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大联大世平推出基于NXP芯片的高压BMS电池接线盒方案,助力新能源汽车电池管理升级

作者:香港通明电子 浏览: 发表时间:2025-08-27 11:43:13

大联大控股旗下世平集团近日推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器的高压电池管理系统电池接线盒(HVBMS BJB)解决方案。该方案整合东芝光继电器、安森美EEPROM、威世分流器及莫仕连接器等核心器件,为新能源汽车电池系统提供高精度监测与安全控制。

 

方案核心器件MC33772C符合AEC-Q100及ISO 26262 ASIL D安全等级,支持高达4Mbit/s SPI通信与2Mbps TPL2隔离通信,集成电压温度检测、平衡晶体管及诊断功能,可热插拔设计简化系统开发。其HLQFP48封装提供7个GPIO并支持扩展ADC采样,灵活适配多样化应用场景。

 

该方案单板支持400V电压检测,可通过板卡组合实现400V/800V系统架构,兼容电池高压检测、TPL通信、12V供电及外部NTC连接,满足不同车型高压平台需求,为电动汽车与储能系统提供可靠、模块化的BMS解决方案。

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