2025年9月10日，日本半导体制造商罗姆与德国汽车零部件巨头舍弗勒集团共同宣布，搭载罗姆SiC MOSFET芯片的新型高电压“逆变砖”正式投入量产。该产品专为中国大型汽车制造商设计。

作为电驱动系统的核心部件，这款逆变砖性能卓越。它不仅突破了当前主流的800V电压限制，支持更高电池电压，还实现了650Arms的峰值电流输出。得益于罗姆的SiC技术，该产品在提升效率与功率的同时，还成功缩小了体积，有望成为推动下一代电动汽车发展的关键产品。

罗姆与舍弗勒自2020年起建立战略合作，此次新产品的成功量产，标志着双方在SiC领域的合作取得了实质性进展。