2025年10月9日，亚太区知名半导体元器件分销商大联大控股宣布，旗下世平集团推出基于海思Hi3863V100与国芯微GX8006芯片的AI玩具方案，以推动智能玩具产品创新。

该方案融合了海思Hi3863V100芯片的Wi-Fi 6、BLE与星闪多模连接能力，以及国芯微GX8006芯片的高性能离线语音识别功能，使AI玩具具备流畅的拟人化交互和多样化内容服务能力。产品支持语音与按键唤醒，可随时打断响应，并能够根据用户偏好模拟不同角色，满足个性化需求。

方案可广泛应用于儿童启蒙教育、老年人健康陪伴及成人情感交互等多种场景。例如，在智能恐龙玩具中可实现百科问答与趣味互动，在情感陪伴玩偶中提供个性化记忆与情感支持，还可作为AI旅途伙伴为用户提供智能行程建议。

该方案的推出旨在助力方案商与品牌方打造具备差异化竞争力的新一代AI玩具产品，把握智能硬件市场发展机遇。