2025年12月18日，中国上海——全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）今日宣布，面向车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品线推出新型小尺寸封装HPLF5060（尺寸为4.9mm × 6.0mm），旨在为主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等汽车电子应用提供更高集成度与更可靠的解决方案。

与目前车载领域常见的TO-252封装（6.6mm × 10.0mm）相比，HPLF5060封装体积显著减小，有助于实现更紧凑的电路布局。该封装采用网翼型引脚设计，提升了在电路板上的安装可靠性；同时结合铜夹片键合技术，确保器件支持大电流工作需求，兼顾功率密度与电气性能。

采用该封装的MOSFET产品已于2025年11月起陆续投入量产，并已在电商渠道开始销售。罗姆表示，未来将进一步扩充该封装系列的产品型号，并计划于2026年2月左右量产尺寸更小的DFN3333封装（3.3mm × 3.3mm），该封装还将采用可润湿侧翼成型技术，进一步提升焊接可视性与工艺可靠性。

此外，罗姆也已着手开发适用于大功率、高可靠性场景的TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封装（尺寸9.9mm × 11.7mm），持续完善其车载功率半导体封装产品组合，以满足汽车电子系统对高效率、小型化与高可靠性的持续需求。