美国伊利诺伊州罗斯蒙特，2026年4月21日——为安全高效电能传输提供先进解决方案的领导企业Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）今日宣布推出Littelfuse/C&K TDB系列超小型半间距表面贴装拔码开关。该系列专为满足高密度PCB设计中对空间、可靠性和可制造性的严苛需求而开发。

随着电子系统持续小型化，设计工程师在紧凑布局中集成配置和寻址开关时面临挑战。TDB系列通过内部机构显著小型化，实现了1.27mm的半间距，在保持稳健电气与机械可靠性的同时，支持更高的组件密度。

TDB系列采用镀金分叉触点，确保稳定、低电阻的信号完整性；顶带密封结构支持自动表面贴装焊接及回流焊后水性清洗。该系列是C&K TDA系列的补充解决方案，为超紧凑表面贴装拔码开关应用提供了更大的设计灵活性。

产品触点额定值达50V DC、100mA（稳态），机械与电气寿命为1000次循环，适用于各类低功耗控制系统的可靠配置设置。开关兼容标准SMT工艺，提供管装或卷带包装，满足大批量生产需求。

“在空间有限且可靠性不容置疑的应用中，TDB系列满足了设计工程师的需求，”Littelfuse全球产品经理Jesus Santos表示。“其超小封装、镀金触点和可清洗密封性，使工程师即使在密集、严苛的应用中也能自信地进行设计。”