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03/302026
Vishay 推出全新 VOx619A 系列光电...
在宽温度范围内实现高精度、高能效信号隔离美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2026 年 3 月 24 日 — 日前，威世科技 Vishay Inte
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03/232026
ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc.（Nasdaq: ADI）近日宣布，公司在泰国新落成的先进制造工厂正式启用。此举将进一步提升ADI的
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03/162026
瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市，开启...
2026年3月11日，中国北京讯——全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas
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03/092026
Cadence推出ChipStack AI Su...
中国上海，2026年3月2日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出用于前端芯片设计与验证的代理式AI解决方案——ChipSt
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02/242026
Intel发布新一代Panther Lake处理...
算领域加速迈入“AI原生架构”阶段。该系列处理器在先进制程与混合架构基础上，进一步强化了本地AI算力、能效比及高速内存支持能力，面向AI PC、高端笔记本及新一
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01/262026
美台达成芯片贸易协定，全球半导体格局加速重构
2026年1月15日，美国与中国台湾正式宣布达成以半导体为核心的贸易与投资协定。该协议不仅涵盖关税优化，更直接触及芯片制造、先进制程与AI产业链布局，被视为重塑
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01/192026
思特威发布SC860AT车规级图像传感器 赋能智...
2026年1月15日，思特威（股票代码：688213）宣布推出新一代8.3MP车规级CMOS图像传感器SC860AT。该产品基于CARSens-XR Gen 2
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01/122026
思特威推出国产高端5000万像素手机图像传感器，...
2025年12月25日，中国上海——思特威（SmartSens）近日宣布推出高端手机应用CMOS图像传感器SC525XS。该产品采用0.7μm像素尺寸，拥有50
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12/292025
罗姆推出新型车载低耐压MOSFET小尺寸封装，提...
2025年12月18日，中国上海——全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）今日宣布，面向车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品线推出新型小尺寸封装HPLF5
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12/222025
Melexis推出超低功耗线性霍尔传感器，拓展游...
2025年12月12日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司迈来芯（Melexis）宣布推出新型低功耗线性霍尔效应传感器MLX90296。该传感器在100
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