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Cadence推出ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元

作者:香港通明电子 浏览: 发表时间:2026-03-09 15:46:14

中国上海,2026年3月2日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出用于前端芯片设计与验证的代理式AI解决方案——ChipStack™ AI Super Agent,标志着半导体设计方式迎来变革性突破。作为全球首个用于自动化芯片设计与验证的代理式工作流,该解决方案可将代码设计、仿真平台搭建、测试计划创建、回归测试编排、问题调试与自动修复的效率提升10倍。

 

Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan表示:“ChipStack代表了我们的design-for-AI与AI-for-design战略的一次重大飞跃。我们将代理式AI直接应用到客户的前端设计流程中,以应对现代芯片日益增长的复杂性与规模挑战。通过利用能够自主调用底层工具的智能代理,我们能够在关键设计与验证任务中为客户带来显著的生产力提升,同时让稀缺的工程人才专注于创新。”

 

新推出的ChipStack AI Super Agent充分体现了Cadence Intelligent System Design™理念,即AI编排、基于原理的仿真以及加速计算无缝结合,为半导体与系统创新提供变革性解决方案。该代理式AI解决方案可协调多个虚拟工程师,并全部基于Cadence的核心EDA工具运行。该技术将代理式AI与Cadence成熟的优化AI和AI助手解决方案相结合,这些技术迄今已应用于超过1000次流片,包括Verisium™验证平台和Cadence Cerebrus智能芯片探索器,以及Cadence JedAI数据与AI平台。

 

ChipStack AI Super Agent可灵活支持基于云和本地部署的前沿模型,包括可通过NVIDIA NeMo定制的开源NVIDIA Nemotron模型,以及云端托管模型(如OpenAI GPT),从而提升设计人员生产力。这进一步推进了真正“芯片智能体”(Silicon Agent)的愿景实现,覆盖交付下一代智能设备所需的多学科与多工作流程。


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