2026年3月11日，中国北京讯——全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市。该平台将元器件与解决方案查找、模型化系统开发以及早期概念验证集成于统一云端环境，旨在通过开放生态系统大规模实现芯片与系统的深度融合，为工程师带来前所未有的设计体验。

在现代嵌入式设计中，工程师常常受困于工作流程脱节、元器件手动查找繁琐以及系统级认知不足等挑战。Renesas 365将嵌入式软件文件、数据手册和应用说明等此前分散的工具整合至一个精简的云端管理平台，有效解决了这些问题。借助该平台，工程团队可以协同探索架构、并行开发软硬件，并基于实时洞察做出系统级设计决策，从而显著提升开发效率与产品质量。

自概念发布以来，瑞萨现已推出Renesas 365的第一阶段版本，集成超过550款型号的RA系列微控制器（MCU）。RA系列作为业界卓越的Arm®架构MCU产品线，配套提供完整的开发工具，为工程师构建强大的嵌入式系统奠定了坚实基础。

借助模型化的评估与优化技术，Renesas 365能够作为一个智能设计环境：它能根据完整的系统需求，主动辅助筛选合适的MCU。工程师无需再逐一翻阅数据手册，而是基于引脚使用情况、外设、时序、功耗，以及元器件与系统构建模块的匹配程度获得引导式推荐方案。原本需要一小时查阅数据手册和工具需求的任务，如今几分钟内即可完成，大幅缩短了评估时间。这种系统级智能加速了设计融合，最大限度减少了后续返工，同时支持更强大、高效且具成本效益的嵌入式设计，帮助产品更快上市。