-
09/242025
Wolfspeed 200mm碳化硅材料开启大规...
2025年9月11日，碳化硅技术领域的全球领导者Wolfspeed公司宣布，其200mm碳化硅材料产品组合正式开启大规模商用。此举是推动行业从硅基向碳化硅转型的
-
09/172025
舍弗勒采用罗姆SiC芯片的高性能逆变砖实现量产
2025年9月10日，日本半导体制造商罗姆与德国汽车零部件巨头舍弗勒集团共同宣布，搭载罗姆SiC MOSFET芯片的新型高电压“逆变砖”正式投入量产。该产品专为
-
09/102025
Vishay推出PLCC-6封装RGB LED，...
威世科技（Vishay）近日推出新型三色LED产品VLMRGB6122系列，该器件采用PLCC-6表面贴装封装（3.5mm×2.8mm×1.4mm），集成独立控
-
09/032025
大联大品佳集团推出基于Microchip方案的3...
大联大控股旗下品佳集团近日推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506主控MCU的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案，面向快速发
-
08/272025
大联大世平推出基于NXP芯片的高压BMS电池接线...
大联大控股旗下世平集团近日推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器的高压电池管理系统电池接线盒（HVBMS BJB）解决方案。该方案整合东芝光继
-
08/202025
Vishay推出通过AEC-Q200认证的040...
威世科技（Vishay）近日宣布，其通过AEC-Q200认证的CHA系列薄膜片式电阻新增0402外壳尺寸产品——CHA0402。该电阻可在高达50 GHz频率下
-
08/132025
东芝推出新一代智能电机控制驱动芯片TB9M001...
东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布，其智能电机控制驱动IC 'SmartMCD™'系列第二款产品TB9M001FTG已开始样品出货。该芯片集成了继电器驱动电
-
08/062025
思特威推出5000万像素手机图像传感器SC595...
思特威（上海）电子科技股份有限公司正式发布型号为SC595XS的5000万像素CMOS图像传感器，面向旗舰智能手机主摄设计。该产品基于1/1.28英寸大底与1.
-
07/302025
东芝推出符合AEC-Q100标准的车规级双通道数...
东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布推出DCM32xx00系列双通道高速数字隔离器，该系列产品专为车载应用设计，符合AEC-Q100可靠性标准，现已实现批量供
-
07/232025
大联大诠鼎集团推出基于Synaptics芯片的机...
大联大控股旗下诠鼎集团近日宣布，推出基于新突显（Synaptics）SL1680嵌入式处理器的机器视觉AI Hub解决方案。该方案旨在为不具备AI能力的传统安防
Julia
Julia